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驍龍8 Gen2與驍龍8 Gen1 Plus，性能升級有何不同？
制程工藝：4nm與臺積電技術(shù)的協(xié)同進化
驍龍8 Gen2采用臺積電4nm工藝制程，相較驍龍8 Gen1 Plus的臺積電4nm優(yōu)化版本，晶體管密度提升約5%，漏電率降低10%。這一改進使得Gen2在相同性能下功耗降低15%，高頻運行穩(wěn)定性顯著增強。
CPU架構(gòu)：1+4+3三叢集設計突破
驍龍8 Gen2創(chuàng)新采用1顆Cortex-X3超大核（3.36GHz）+4顆Cortex-A715/A710大核（2.8GHz）+3顆Cortex-A510能效核（2.0GHz）的組合，對比Gen1 Plus的1+3+4架構(gòu)，多線程性能提升35%。A715核心支持純64位應用，提升指令執(zhí)行效率。
GPU性能：Adreno 740的跨越式升級
Adreno 740 GPU在Gen2中實現(xiàn)25%的圖形渲染速度提升，支持Vulkan 1.3與虛幻引擎5優(yōu)化。實測顯示，在《原神》重載場景下，Gen2的幀率波動較Gen1 Plus減少40%，功耗下降22%，實現(xiàn)性能與能效的雙重突破。
AI引擎：Hexagon處理器效能倍增
第七代高通AI引擎集成專用張量加速器，INT8運算性能達到45 TOPS，較Gen1 Plus提升60%。實時語義分割速度提升3倍，支持同時運行多個神經(jīng)網(wǎng)絡模型，顯著優(yōu)化影像處理與語音識別響應速度。
5G與連接：X70調(diào)制解調(diào)器的技術(shù)迭代
集成X70 5G基帶的驍龍8 Gen2支持Sub-6GHz與毫米波雙連接，峰值下載速率達10Gbps。新增AI輔助信號調(diào)諧技術(shù)，弱網(wǎng)環(huán)境下的數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定性提升30%，時延降低20%。
能效管理：全局散熱架構(gòu)革新
驍龍8 Gen2引入智能分區(qū)溫控系統(tǒng)，通過14個溫度傳感器實現(xiàn)精準熱源定位，配合Adreno GPU的實時負載預測，高負載場景下的表面溫度較Gen1 Plus降低5-8℃，持續(xù)性能輸出時間延長50%。
影像處理：18-bit三重ISP的算力躍遷
Spectra ISP支持每秒處理4億像素，8K HDR視頻錄制功耗降低25%。新增AI語義引擎可實時識別8000種場景元素，夜景模式成像速度較Gen1 Plus提升40%，動態(tài)范圍擴展2檔。
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